金手指封裝
金手指封裝
產品特點
- 支持Wi-Fi 802.11b/g/n 和BLE 5.0無線標準
- 采用RISC架構SOC芯片，主頻最高160MHz，276KB RAM，2MB Flash
- 支持Wi-Fi STA/AP工作模式
- 支持藍牙方式SmartBLELink配網
- 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配網和Sniffer方式SmartLink配網
- 支持無線和遠程升級固件，提供無線批量配置工具
- 可提供SDK開發包，支持二次開發
- 支持內置陶瓷天線
- 3.3V 單電源供電
| 名稱 | ★HF-LPT272 >> |
|---|---|
| 圖片 | 
|
| 無線標準 | 802.11b/g/n BLE 5.0 |
| 儲藏溫度 | 40℃- 125℃ |
| 出廠日期 | 2020/Q1 |
| 處理器 | RISC CPU |
| 主頻 | 160MHz |
| 操作系統 | FreeRTOS |
| 溫度范圍 | -40℃- 85℃ |
| 內置天線 | √ |
| 尺寸（mm） | 15.2mm x 15mm x 2.2mm |
| 工作電壓 | 2.7~3.6V |
| 電流（無數據傳輸） | <45mA |
| 電流（TX峰值） | <350mA |
| FLASH資源 | 2MB |
| RAM資源 | 276KB |